数（shù）明（míng）半导体自主研发生产的SLM833X系列产（chǎn）品（pǐn）在（zài）第21届光博会上进（jìn）行了展出。此次展出了三款产品（pǐn）为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形式涵盖QFN和CSP。该系列产品（pǐn）集成了线性功率级、脉宽调（diào）制（PWM）功率级和（hé）两个零温漂，轨到轨的（de）运算（suàn）放大器。该芯（xīn）片采用高效的单电（diàn）感架构，实现更紧凑、更高的转换（huàn）效率及更低的噪声（shēng）；其中功（gōng）率级集成了超低（dī）阻抗的MOSFET，其损耗更低寿命（mìng）更长久。SLM883X系列产品集成（chéng）了TEC电压和（hé）电流监控、加热和制冷（lěng）限流限压（yā）功（gōng）能，实（shí）现更加全面的保护。该系（xì）列产品支持数字（zì）PID及模拟PID控制（zhì）或兼容两种控制模式，最大制冷（lěng）、制（zhì）热电流分别是1.5A和3A，客户可根据应用选（xuǎn）择合适的产品。

小知识：

半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，简称（chēng）TEC)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，当直（zhí）流电流通过两（liǎng）种半导（dǎo）体材料组成（chéng）的电（diàn）偶时，其一端（duān）吸热，一端放热的现象。当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从（cóng）TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产（chǎn）生（shēng）″热″侧和″冷″侧，这就（jiù）是TEC的加热与致冷原理（lǐ）。由于激光器所（suǒ）发出的（de）激（jī）光（guāng）其波长（zhǎng）对于温度是非常敏（mǐn）感的，因此对温度精度和稳定性的要求非常高，所（suǒ）以TEC广泛应用（yòng）在光模块行业中（zhōng）。通常情况下，TEC和（hé）激光器同时采用TO封装。

TEC工作在致冷还是加热状（zhuàng）态，以及致冷、加热（rè）的速率，由通（tōng）过它的电流方向和大小来（lái）决定。为了达到良好的（de）控温的精度和稳定性，就需要（yào）一个高（gāo）性能的TEC的控制芯片，这个芯片（piàn）不仅能（néng）够给TEC提供一个可（kě）靠的、可控（kòng）的高效（xiào）电源，而且能（néng）够保护TEC材（cái）料。

关（guān）于光博会：

中国国际光电博览会（huì）（光博会（huì））创办于1999年，每年9月在深圳举行，是全球（qiú）最大规模的光电专业展览，国际（jì）展览联盟（UFI）成员。光博会极具规模及影响力的光电（diàn）产业（yè）综合性展会，覆盖（gài）光通信、激光、红（hóng）外、精密光学、光（guāng）电创新（xīn）、军民融合、光电传感、数据中（zhōng）心等光电产业链版块。作为覆盖（gài）光电全产业（yè）链的专业展会，CIOE 中国（guó）光（guāng）博会已成为众（zhòng）多（duō）企业（yè）市场拓展、品牌推（tuī）广的首选平台，更是为业（yè）内人士（shì）提供了寻找新技（jì）术及（jí）新产（chǎn）品、了解（jiě）市场先机的一（yī）站式商贸、技（jì）术及学术交流的专业平台（tái）。