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应(yīng)用笔记(jì) _SLM8834 的(de) TEC 输出电压 和输出限流的设定
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应用(yòng)笔记_热平衡(héng)功能在(zài)SiLM4228x中的应用
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应用(yòng)笔记_SiLM94112开(kāi)路保(bǎo)护的应用(yòng)
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应用笔记_DESAT保护(hù)外围器件的设计(jì)
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应用笔记_半桥中点负压及应(yīng)对策略
本文主要阐述了(le)在驱(qū)动芯片应用中(zhōng),半(bàn)桥中点出现的负压(yā),分析其原因并且通过(guò)实验如(rú)何正确处理。
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应用笔记_驱动(dòng)电路中的误开通及(jí)应对方法
本文主要阐述了驱动电路中的误开通及(jí)应对方法(fǎ),并且对每种情(qíng)况加以(yǐ)分析
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应用笔(bǐ)记_驱动的(de)并联使用
本文主要阐(chǎn)述了在电(diàn)力电(diàn)子电路应用中,为什么需(xū)要驱动芯片并联使用,芯片能够(gòu)并联(lián)使用应具备什么特征,以及驱动(dòng)芯片并联(lián)使用应注意的问题点。
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应(yīng)用笔记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的选择
本应(yīng)用(yòng)笔记主要阐述(shù)了 SLM21364 的过流保护触发电路的工(gōng)作原理,以及 RCIN 管脚(jiǎo)外接(jiē)电阻电容的选择。
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应用(yòng)笔记(jì)_正确理解驱(qū)动电流与驱动速度
本文主要(yào)阐述了在驱(qū)动芯片中表征驱(qū)动能力的关键参数(shù):驱(qū)动(dòng)电(diàn)流和驱动时间的关(guān)系,并且通过实验解释了如何正确理解这些(xiē)参数在实际应用中的表现(xiàn)。
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